от 88 р. в день
• сокет: LGA3647
• количество ядер: 4 x 2600-3000 МГц
• объем кэша L2/L3: 4 МБ/8.25 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 8
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017
• количество ядер: 4 x 2600-3000 МГц
• объем кэша L2/L3: 4 МБ/8.25 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 85 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 8
• ядро процессора: Skylake-SP
• дата выхода: Q3 2017
| Общие характеристики | |
| Socket | LGA3647 |
| Ядро | |
| Ядро | Skylake-SP |
| Количество ядер | 4 |
| Техпроцесс | 14 нм |
| Частотные характеристики | |
| Количество потоков | 8 |
| Коэффициент умножения | 26 |
| Максимальная частота с Turbo Boost | 3000 МГц |
| Максимальный объем памяти | 768 ГБ |
| Тактовая частота | 2600 МГц |
| Частота памяти | 2400 МГц |
| Тип памяти | DDR4 |
| Встроенный контроллер памяти | есть |
| Максимальное количество каналов памяти | 6 |
| Кэш | |
| Объем кэша L1 | 256 КБ |
| Объем кэша L3 | 8.25 МБ |
| Объем кэша L2 | 4 МБ |
| Дополнительно | |
| Макс. кол-во каналов PCI Express | 48 |
| Поддержка AVX512 | есть |
| Поддержка Intel vPro | есть |
| Типичное тепловыделение | 85 Вт |
| Максимальная рабочая температура | 76 °C |





