от 92 р. в день
• сокет: LGA3647
• 8-ядерный процессор, 2100 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 85 Вт
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Skylake-SP
• масштабируемый
• дата выхода: Q3 2017
• 8-ядерный процессор, 2100 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 85 Вт
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/11 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4
• количество потоков: 16
• ядро процессора: Skylake-SP
• масштабируемый
• дата выхода: Q3 2017
Общие характеристики | |
Socket | LGA3647 |
Ядро | |
Ядро | Skylake-SP |
Количество ядер | 8 |
Техпроцесс | 14 нм |
Частотные характеристики | |
Количество потоков | 16 |
Коэффициент умножения | 21 |
Максимальная частота с Turbo Boost | 3000 МГц |
Максимальный объем памяти | 768 ГБ |
Тактовая частота | 2100 МГц |
Частота памяти | 2400 МГц |
Тип памяти | DDR4 |
Встроенный контроллер памяти | есть |
Максимальное количество каналов памяти | 6 |
Кэш | |
Объем кэша L1 | 512 КБ |
Объем кэша L3 | 11 МБ |
Объем кэша L2 | 8 МБ |
Дополнительно | |
Макс. кол-во каналов PCI Express | 48 |
Поддержка AVX512 | есть |
Поддержка Intel vPro | есть |
Типичное тепловыделение | 85 Вт |
Максимальная рабочая температура | 77 °C |